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    SF6密封劑--殼體澆注用
    SF6設備氣體密封 / 套管降低局放率
    ?應用領域及使用背景
    一、SF6氣體的密封
    銅質材料憑借其出色的導電性能被廣泛使用在電氣行業。但在實際應用中銅與環氧體系的澆注材料之間往往在內應力的作用下發生各種各樣的粘接不良的現象,導致一些肉眼難以觀測到的剝離和縫隙,這樣zui直接造成了銅棒接口處氣密性不合格的問題。如SF6氣密性設備的APG澆鑄的殼體或是充氣柜的金屬導體對外連接處的密封。
    FT-720密封劑用于這個領域解決了SF6漏氣的問題。該密封劑可以良好的附著在金屬導體表面,在其和基體樹脂之間起到一個過渡層面,起到密閉的功效。而且不需增加過多工藝步驟。
    二、用于環網柜套管等處,起到降低局放功能
    該產品還可以用在環網柜的套管;絕緣子、互感器上用于降低局放。有用戶數據顯示,通過使用該產品在環網柜套管上對降低局放率有著顯眼的作用。
    ?工程范例
    某電氣設備制造企業,生產SF6開關并其自行澆注殼體,為了出于降低成本的目的,其工作人員自行配制APG的澆注料,直接采用甲基四氫苯酐作固化劑,主體樹脂也是僅做了簡單的增韌,這樣的結果,物料成本固然是得到了一定程度的降低,但是造成澆注樹脂與銅棒之間的粘接不理想,漏氣率上升。殼體下線后通過漏氣率檢查發現存在著6%~8%的由于漏氣的不合格品,造成極大的浪費。使用該膠劑后漏氣不合格產品率已經降到0,而且把該產品推廣到充氣柜和其他存在著銅棒密封問題的產品上,杜絕了一切由于密封性產生的問題。
    ?密封劑規格
    ?外觀:紅色的膏狀物。
    ?使用工藝:
    1、APG澆鑄殼體的密封:在環氧樹脂澆注材料灌入模具固化之前,將該膠劑涂敷在銅棒(銅棒不需給予噴砂之類特殊處理)上(銅棒如在APG工藝中需預熱,則密封劑zui好在預熱后涂敷),然后再按照APG工藝澆注并同時和澆注材料一起固化。固化條件:無需單獨對密封劑進行加熱硬化,該密封劑可以與澆注的樹脂同步硬化,比如一般客戶環氧樹脂澆注材料的固化條件比如130℃-150℃ 45分鐘-2小時 + 100℃ 5-6小時。
    2、用于套管之類降低局放:可以先將密封劑均勻致密的涂抹在銅棒上,在烘箱內使其硬化在銅棒上(可采用120℃-150℃40-60分鐘),然后再將其作為已經表面處理過的銅棒進行下一步工藝。
    以上2個工藝都是現有用戶的實際范例。具體哪種工藝符合您的要求,需要經過試驗驗證。
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